第二十三届投洽会
厦门市重大项目集中开竣工
暨芯阳微电子研发及智能制造项目
开工仪式
正值2023年“九八投洽会”召开之际，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日上午隆重举行。
项目介绍
依托厦门同翔高新城的门户枢纽优势及高端定位，本项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米。拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。建成达产后可实现年产值约12亿元，预计新增税收2500万元。
建设项目在前期的土地审批、项目立项、项目规划等环节得到了市、区两级领导大力支持。厦门芯阳科技履行好“让制造更智能、让工作更轻松”的使命，办好企业、谋好发展，并积极履行企业社会责任。
活动介绍
第二十三届投洽会厦门市重大项目集中开竣工暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动是本届投洽会的重要组成环节。
此次活动由同安区委副书记、区长陈高润主持，参加仪式的有：厦门市市委副书记李辉跃、同安区委书记王跃平等市区领导及各相关单位负责人，公司副总经理魏肃、副总经理王长根以及公司各部门负责人。
芯阳科技副总经理
魏肃发言
副总经理魏肃表示：我们新的数字化工厂奠基，是我们芯阳对新一轮科技浪潮的深度参与和响应。芯阳科技有信心和决心在各级政府的关心与支持下，我们新的数字化工厂将带给我们更大的空间，为我们的客户提供更全面的服务，为员工创造更好的工作环境。我们将顺应潮流，抓住新的机遇，开启新的征程，迎接我们更美好的明天。
同安区区委书记 王跃平致辞
王跃平书记表示：此次芯阳微电子研发及智能制造项目开工建设，将进一步助力同翔高新城“强链延链补链”，为我区建设更具竞争优势的芯片产业链和供应链体系、促进数字经济高质量发展起到重要推动作用。希望各投资企业和项目业主，抢抓黄金季节，撸起袖子、甩开膀子，高标准建设、高效率推进;我们将“倾心、贴心、尽心、细心、真心”提供全过程跟踪保障，确保项目早日竣工投产。
市委副书记李辉跃
宣布项目正式开工
施工单位启动施工机械
此次开工仪式的成功举行，标志着芯阳微电子研发及智能制造项目正式进入施工建设阶段。在各级领导的关心支持下，在各有关部门的帮助指导下，项目一定能够按期高质量完成建设。项目的后续运营也将为同安区的产业升级和经济发展注入新的动力。芯阳科技的努力将不仅提高本地产业水平，还将为全球客户提供更优质的智能方案服务。新的数字化工厂的建设将为未来创新发展铺平道路，为员工和客户创造更多机遇和价值。
